SK集团董事长崔泰源周一在圣何塞投下了一枚重磅炸弹：他明确预判，由于人工智能驱动的极端需求持续远超供应，全球芯片晶圆的短缺状态极大概率会一路延续到2030年。
在英伟达GTC大会的喧嚣缝隙中，崔泰源面对媒体时显得冷静且直接。他不仅勾勒了一幅未来六年的供应紧缩蓝图，还透露SK海力士正站在战略转型的十字路口，正在认真评估赴美发行存托凭证（ADR）的可能性，意图在全球资本市场更深地扎根。
作为英伟达高带宽内存（HBM）的首席“供货商”，SK海力士目前在这一领域的统治力令人侧目，不仅吃下了57%的市场份额，还在全球DRAM市场占据了32%的江山，稳坐全球第二大厂商的交椅。崔泰源解释称，AI产业对HBM的胃口大得惊人，而制造HBM本身就是一种极其挥霍晶圆的行为。 只要HBM的生产线在高速运转，晶圆的消耗量就会呈几何倍数增长。
这种产能的错位并非短期内能够抹平。崔泰源直言，扩建晶圆产能是一场持久战，至少需要四到五年的建设周期。这意味着，目前的短缺缺口在2030年前都很难补齐，届时全球晶圆的供需缺口可能依然高达20%以上。 这不仅是技术层面的博弈，更是对全球供应链韧性的极端考验。
面对波动的市场和捉摸不定的价格曲线，崔泰源给出了一颗“定心丸”。他明确表示，SK海力士正在制定一套全新的策略来稳定DRAM价格。虽然他没有在现场掀开所有底牌，但他透露公司CEO随后将正式宣布这项关于“平抑币价”的宏大计划，其核心逻辑在于如何平衡激增的需求与有限的产出。
谈及在全球范围内的产能布局，尤其是客户高度集中的美国市场，崔泰源展现了商人务实的一面。尽管美国官方和客户极力邀请其在当地扩产，但他指出，建立一座海外芯片工厂绝非易事。电力供应是否稳定、水源是否充足、建筑条件是否达标，以及最核心的工程人才缺口，这些都是无法通过行政命令瞬间解决的硬伤。 正因如此，他强调SK海力士目前的战略核心依然稳守韩国本土，海外设厂只能作为长远规划，而非眼下的解药。
在资本运作层面，赴美发行ADR的动作被赋予了更深层次的意义。崔泰源认为，这不仅仅是筹集资金，更是为了将SK海力士的股东结构从单一的韩国背景推向国际化。通过增加美国及国际投资者的曝光率，SK海力士希望在未来的AI算力竞赛中拥有更强的全球话语权。
与此同时，宏观环境的负面压力也如影随形。崔泰源坦言，中东局势的持续紧张导致能源成本飙升，这对高耗能的芯片制造业来说是沉重的负担。这正倒逼SK集团在全球范围内寻找更稳定、更廉价的替代能源，以维持其庞大产能的持续转动。 尽管挑战重重，但资本市场对SK海力士的预判显然充满信心，周二上午首尔市场的股价涨幅一度突破2.7%，显著跑赢了大盘。
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